Tokuyama Bond Force II Refil

Açıklama

Tokuyama Bond Force II Kit 

Özellikler

• Tokuyama bond force tek komponentli, kendinden asitli yüksek seviyede flor salgılayan bir 7. jenerasyon adeziv materyalidir.
• SR (kendinden güçlenen) patentli monomeri ile bond force dişe üç boyutlu (3d) bir ağ oluşturarak mine ve dentine güçlü ve uzun ömürlü bir tutunma sağlar.

Tokuyama Bond Force II Kit  Endikasyonları 

• Işınlı veya dual cure kompozit materyalinin aşağıdaki durumlarda
• Kesilmiş/kesilmemiş mine ve dentin
• Kırık porselen / kompozit tamirinde

Tokuyama Bond Force II Kit Faydaları

• Basit ve hızlı uygulama
• Üstün tutunma kuvveti
• Kesilmiş/kesilmemiş mine dentin için tasarlanmıştır
• Sadece 1 uygulama yeterlidir
• Asitleme yok, yıkama yok
• Flor salgılar
• İnce film tabakasına sahiptir (8μm)
• Tekniğe daha az duyarlıdır
• Özel konteyner teknolojisi sayesinde 5mL ile 320 uygulama